Leo Wang

2024–現今

• 負責北美三大車廠之一的 400V 複合系統 ON BOARD CHARGE（包含 OBCM、APM、EVCC）產品的機構設計，確保結構設計滿足功能需求並符合生產製造要求。
• 根據產品需求，自行設計 板金件、塑膠包射件、小五金及塑膠件，並針對 壓鑄件（1200T/1600T） 進行設計、驗證與優化，確保產品在功能性、結構強度及製造可行性方面均符合要求。
• 針對設計進行模擬分析（如 Thermal Simulation、Die Casting Mold Flow、Structure Simulation），並向客戶說明分析結果，討論設計合理性，確保產品滿足汽車應用的結構強度、熱性能及安全規範。
• 設計並驗證新零件（如 PCB 固定結構及 Cable Routing 結構），推廣至多機種應用，有效提升生產效率及標準化程度。
• 與北美連接器供應商及車廠密切合作，導入 NACS（北美充電標準），確保設計規格滿足標準並順利應用於產品線。
• 多次出差至泰國工廠，協助 DVT & PVT（設計驗證測試與產品驗證測試） 及量產階段問題排除，優化治具使用及產線配置，提升生產穩定性並降低成本。
• 主導全新 400V 系統 ON BOARD CHARGE 的機構設計，針對 材料選擇及設計簡化 進行深入研究與驗證，目標降低機構成本 30%，以滿足市場需求並提升產品競爭力。
• 協調內部團隊與外部供應商，針對新設計進行 生產排程及製造可行性分析，推動專案按計劃執行。

2016-2018

• 擔任印度區域的機種(RAY-ZR下一代)開發一年多，此機種為三方共同開發(印度、日本、台灣) 開發過程需要彼此藉由書信及視訊交流，共同完成專案；於此專案中，我負責車頭的內部設計、全車管線layout同時確保其機能與製造成立性，此專案增加跨國團隊合作經驗、商品開發流程、專案運作、塑膠元件開發、繪圖能力…等經驗 PS:日本負責外觀設計、台灣為內部機能設計、印度為製造端

2015-2016

• 主要負責『勁豪』及『VINO』市場問題對應，實際運用QCD品質管理法則對應市場問題