

您好,我是Justin我是一名擁有超過6年半導體設備安裝和現場服務經驗的現場服務工程師,專長於新設備部署、設備校正、故障排除和跨職能專案執行。
我精通硬體 技術規範、專案協調、環境、健康與安全合規以及客戶溝通。能夠獨立領導每月2-6個AOI設備安裝項目,包括設備交付、組裝、系統校正、驗證和驗收。
同時我也正是團隊合作與經驗分享,透過換為思考與夥伴共同優化流程,提升專案執行效率與技術價值
設備工程師 Team Leader|污染防治設備 / 光學檢測
一、設備技術與產線支援(Technical Leadership)
TLP / Air Curtain / Ammonia machine
1.參與設備技術性能管理 (TLP) 的升級、安裝和故障排除,以提高製成需求和生產線可用性
TDK E4/E4A/E4A-P/J1/J1-V2
Sinfonia S7A/S8A
Hirata F2M/F3M/CT1
Rorze
2.負責設備運作管理和日常檢查,以防止突發停機
3.協助維持正常的生產線運行,並滿足生產計畫要求
4.將Air Curtain 從 TEL.AMAT EFEM改造,以提高製成需求和生產線可用性
ONTO Project (Inspection- DFLY / Metrology- IRIS-S)
1.領導完整的 AOI 設備部署,從工具移入、組裝、校正、驗證到驗收
2.每月獨立完成 2-6 個新工具安裝
3.成功解決安裝過程中的硬體和軟體問題,最大限度地減少停機時間,確保專案按時完成
4.完成了下一代 ONTO 工具的培訓,並迅速獲得了新機台部署的資格
5.與客戶、專案經理、製造團隊和分包商協調,確保安裝活動順利進行
6.支援多個同時安裝項目,同時保持專案進度和品質
二、Leader / 管理與跨部門協調(Leadership & Coordination)
1.規劃人力分配和安裝進度,確保專案能準時完成
2.為工程師提供技術指導和在職培訓
3.協助部門進行技術面試和候選人評估
4.確保在整個安裝和維護活動中遵守環境、健康和安全 EHS
1.DNS專案
2.Foxsemicon專案 依照客戶需求,將原LP改造成TLP,使乾燥氣體(Dry Gas)可導入FOUP
半導體設備安裝
設備異常研判,故障排除及分析
精密硬體組裝與模組維修更換
光學調校
設備組裝,校正