張哲瑋 Woody Zhang
製程開發 高級工程師
Hsinchu
Summary
我叫張哲瑋，來自高雄左營，現居新竹縣，開朗、積極、有韌性，具備豐富的封裝製程經驗與專案管理能力。半導體製程工程師8年經驗，擅長製程管理及失效分析、新材料導入與製程開發，對學習充滿熱誠並享受於開發過程中帶來的成就感，期望在半導體領域中不斷創新與成長。
Overview
12
12
years of professional experience
4
4
Languages
Work History
製程開發 高級工程師
力成科技股份有限公司
07.2020 - Current
- Litho相關製程之新產品、機台、材料導入評估(Polyimide、PR、SM、Dry film、Wire、Capillary等)
- 熟悉CoWoS、HBM、 3DIC、CIS及bumping相關flow
- CIP專案執行及管理、良率改善、失效分析及FMEA建立
製程工程師
華泰電子
04.2017 - 03.2020
- 職務為wire bond製程工程師
- CIP專案執行、製程良率改善、異常處置
- 標準作業流程制定及維護、系統化設計及維護
- wire bond程式製作、DOE及各式報告撰寫
助理工程師
日月光
09.2013 - 02.2014
- 產品助理工程師
- 實驗及資料分析，撰寫FA報告
- CIP專案追蹤、VOC客戶客訴處理
Education
碩士 - 工業工程與管理學系
國立高雄科技大學
06.2020
大學學士 - 資訊工程學系
國立屏東大學
06.2016
Skills
- Litho製程工程管理及失效分析
- CoWoS/3DIC/HBM先進製程封裝流程
- Wire bond製程工程管理及失效分析
- 辦公室應用程式：Word、PowerPoint、Excel
- 中／英文打字：中文打字50~75、英文打字75~100
求職條件
- 希望性質 全職工作
- 上班時段 日班
- 可上班日 取得後一個月可上班
- 希望待遇 面議
- 希望地點 新竹縣市、高雄市、台南市
- 希望職稱 Senior Process Integration Engineer
- 希望職業 半導體工程師、IC封裝／測試工程師、生產技術／製程工程師、半導體製程工程師
litho製程
- Litho相關製程、機台、材料開發能力，並熟悉封裝廠生產流程及各製程原理
- 熟悉機台:TEL ACT12/ProAP、Ultratech AP300、ORC PPS-8300P、SUSS MA300。
- #試產／量產時的產品異常分析改善 #材料估測試 #建立準生產流程 #製程相關技術開發 #產品材料分析 #協助改善產品良率
Wire bond製程
- Wire bond相關製程、機台、材料開發能力，並熟悉封裝廠生產流程及各製程原理
- 熟悉機台:K&S ProCu/Icon series/Maxum、Sinkawa UTC5000/3000/2000
- #材料估測試 #製程相關技術開發 #協助改善產品良率 #試產／量產時的產品異常分析改善 #半導體材料良率分析 #製程相關技術開發
材料評估測試
- PR/Polymer/Solder Mask/Dry film評估及導入經驗
- Wire/Capillary評估及導入經驗
專案管理
- 製程CIP專案管理
- Yield改善專案管理
- 機台、材料導入評估專案管理
Timeline
製程開發 高級工程師
力成科技股份有限公司
07.2020 - Current
製程工程師
華泰電子
04.2017 - 03.2020
助理工程師
日月光
09.2013 - 02.2014
碩士 - 工業工程與管理學系
國立高雄科技大學
大學學士 - 資訊工程學系
國立屏東大學